消息称台积电与谷歌联合开发新芯片制造工艺

11 月 26 日，据日经亚洲消息，随着现阶段硅基半导体的加工制造逐步困难，并且制程已经较难突破。所以需要大量的投资和大量的知识来维持一家硅制造公司的生存，在此情况下台积电正在寻求与谷歌的合作，并且有消息称AMD或许也在合作之中。

此次台积电寻求与谷歌的合作，是为推动3D芯片制造工艺的生产，这据说是克服了一些硅制造的困难。而消息人士称，谷歌于AMD将成为3D芯片制造工艺的第一批用户，并且帮助台积电进行工艺的测试与认证。

据悉台积电将在其苗栗的芯片封装工厂部署3D硅制造技术，该工厂预计将于2022年实现批量生产。

作者：陈梓泓