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消息称台积电与谷歌联合开发新芯片制造工艺

2020-11-26 19:16 泡泡网   

11 月 26 日,据日经亚洲消息,随着现阶段硅基半导体的加工制造逐步困难,并且制程已经较难突破。所以需要大量的投资和大量的知识来维持一家硅制造公司的生存,在此情况下台积电正在寻求与谷歌的合作,并且有消息称AMD或许也在合作之中。

消息称台积电与谷歌联合开发新芯片制造工艺

此次台积电寻求与谷歌的合作,是为推动3D芯片制造工艺的生产,这据说是克服了一些硅制造的困难。而消息人士称,谷歌于AMD将成为3D芯片制造工艺的第一批用户,并且帮助台积电进行工艺的测试与认证。

据悉台积电将在其苗栗的芯片封装工厂部署3D硅制造技术,该工厂预计将于2022年实现批量生产。

作者:陈梓泓

 

责任编辑: 4115ZXT

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