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格芯提升两大技术平台 满足自动驾驶汽车与电动汽车技术需求

财经 盖世汽车    2023-09-05 10:58

盖世汽车讯 据外媒报道,当地时间8月29日,美国半导体公司格芯(GlobalFoundries)宣布了其两个技术平台的新进展,以满足自动驾驶、智能网联和电动汽车日益增长的技术需求。

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格芯汽车应用(图片来源:格芯)

 

40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™ 技术平台的一部分,该平台为汽车客户提供广泛的技术解决方案和生产服务,以最大限度地减少认证工作以及加快产品上市。该技术的结温为175℃,适用于在极端温度下管理车辆的关键功能。

博世汽车电子部执行副总裁Jens Fabrowsky表示:“通过利用格芯AutoPro平台上的40nm技术,博世将继续打造尖端解决方案,以满足汽车行业软件定义汽车日益增长的需求,此类软件定义汽车依赖于可控且可靠的复杂电子系统。”

此外,格芯正在推进电源管理解决方案的发展,其中包括130BCDLite Gen2 ATV125——BCD/BCDLite®平台的一部分。该技术可实现多种汽车应用,可允许微缩制程,实现更高的转换效率,适用于电压高达40V的产品,同时满足严格的汽车1级标准——该标准可表明汽车在极端汽车温度下的可靠性。目前,已经有30多家客户使用了130BCD/BCDLite平台,以高效研发具有成本效益的产品,此类产品可将各种功能以及各种电压范围内的功率器件集成在一起。

随着汽车从机械系统转为采用电子系统,其所能容纳的半导体芯片数量也在激增。一辆普通的汽车可能会使用约1000个芯片,有些电动汽车可能会使用超3000个芯片。随着消费需求的增长,这一数字预计还会增加。

上述两项技术预计将在2023年9月前被评为合格并投入量产,将有助于确保各技术可快速投入应用、优越的操作性能以及实现一个强大的、可用于汽车的质量系统,从而在产品的整个生命周期内不断改进质量和可靠性。

【以上内容转自“盖世汽车”,不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可,如有侵权请联系删除。】

 

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责任编辑: cxr4186

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