作为苹果方面大概率将在9月8日举行的秋季新品发布会上推出的iPhone新品,随着iPhone 14系列机型产品端相关信息的大量曝光,也吸引了外界的众多关注。继此前iPhone 14系列新机的产品外观与硬件配置信息陆续曝光后,日前有消息源还曝光了疑似iPhone 14 Pro的外包装封箱贴纸以及更进一步的产品详情。
根据目前所曝光的产品端相关信息显示,该系列中的iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max或将换用开孔屏,开孔位置则位于屏幕顶部的中央,而另外两款机型则延续了异型全面屏的设计。而在硬件配置方面,有传言称此次iPhone 14系列将有望全系标配6GB内存,其中iPhone 14和14 Plus使用的是LPDDR4X内存,iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则可能是LPDDR5内存。
其他配置方面,据悉iPhone 14 Pro或将采用一块2532×1170分辨率的6.1英寸屏幕,并具备最高120Hz的ProMotion刷新率自适应功能,有望升级为A16仿生芯片。影像方面,其所配备的可能是由4800万像素主摄+1200万像素超广角+1200万像素长焦组成的后置三摄模组。
目前有爆料信息显示,此次iPhone 14系列机型的起售价或为749美元~799美元,iPhone 14 Pro的价格则可能会从1049美元~1099美元(256GB)起跳。但至于现阶段曝光的相关信息是否属实,则还有待后续更进一步消息确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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