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博世追加2.83亿美元投资,扩建德国一芯片工厂

盖世汽车网    2022-02-23 17:30

盖世汽车讯 据外媒报道,博世在一份声明中表示,为了应对全球持续的芯片短缺,该公司将再投资2.5亿欧元(合2.825亿美元),扩建德国罗伊特林根(Reutlingen)工厂的芯片生产设施,新生产设施计划于2025年投入使用。

“我们正在系统地扩大罗伊特林根工厂的半导体产能,”博世董事会主席Stefan Hartung表示,“此次投资不仅能加强我们的竞争力,还能使客户受益,并有助于克服半导体供应链危机。”

博世罗伊特林根工厂目前大约有8000名员工,分别在半导体和电子控制单元研发和生产部门、行政部门和eBike系统部门工作。罗伊特林根工厂的进一步扩建将主要满足汽车和消费行业对MEMS和碳化硅功率半导体日益增长的需求。

博世追加2.83亿美元投资,扩建德国一芯片工厂

 (图片来源:博世)

 

去年10月,博世宣布将在今年向德国罗伊特林根和德累斯顿(Dresden)的芯片生产设施以及马来西亚槟城的一个芯片测试设施投资逾4亿欧元,其中5000万欧元用于罗伊特林根工厂,大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。

博世德累斯顿工厂的总投资约为10亿欧元,将于6月正式投产300毫米晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺,测试设施将分阶段建造,将于2023年开始测试芯片和传感器。

“博世已经是领先的车用芯片制造商,”博世董事会成员、移动出行解决方案业务部门董事长Markus Heyn表示,“我们打算巩固在车用芯片领域的地位。”

为了实现这一目标,博世从去年12月开始生产碳化硅芯片。碳化硅芯片注定会在电动汽车领域发挥着越来越重要的作用,而博世目前是全球唯一一家制造碳化硅半导体的汽车零部件供应商。

博世在2021年《欧洲汽车新闻》(Automotive News Europe)全球汽车零部件供应商百强榜上排名第一,2020年博世全球汽车零部件销售额为465.1亿美元。

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责任编辑: 4161HSS

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