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苹果、高通和解的背后,竟然有如此滑稽的一段故事……

2019-04-26 09:23 前瞻网   

苹果和高通的诉讼告一段落了,但其引发的风波还远没有到平息的时候。据科技媒体CNET披露,早在起诉高通之前,苹果就有计划“损害”这家公司。滑稽的是,这些计划不知为何竟到了高通手中,结果在公堂之上惨遭曝光,苹果大出洋相。

苹果、高通和解的背后,竟然有如此滑稽的一段故事……

一份2014年9月发布、题为《高通——未来情景》的苹果文件详细记载了他们对高通施压可能采取的手段。借着上周审判的开幕讲话的机会,高通律师切斯勒(Evan Chesler)将这份文件公之于众,迅速在媒体中引起轩然大波。在他的开场白还没结束之际,消息就已经传开了。随后,由于双方达成了和解,庭审终端,高通并没给苹果进行公开反驳的机会。

这份文件出自苹果内部的一个神秘团队,其中多项建议在之后相继实施。例如,该文件的第2页标题为《高通——选项和建议(2/2)》,这页最显眼的是这句话——“等到2016年底再出发专利纠纷是有益的”。这是因为,苹果与高通的合同将在那时到期。最终,苹果果然在2017年1月对高通提起了诉讼。

对此,高通律师切斯勒(Evan Chesler)在上周的公开辩论中指责苹果蓄谋已久:“他们策划了整整2年,一切都是事先计划好的,每一点都是。”

苹果公司指责高通公司的反竞争行为提高了芯片价格,限制了竞争,损害了客户的选择。苹果及其供应链伙伴认为,高通基于整机收取专利费的费用太高,他们理应只为基带芯片收取费用。高通曾反驳,如果没有基带技术,iPhone是不可能实现的,它应该为创新付出代价。

所以,在CNET看来,上周的和解意味着高通的胜利,因为如果他们输给苹果,可能就要迫改变其整个业务模式。这项协议对果粉来说也是一个胜利,他们可以重新用上高通基带,包括高通的5G基带。

另外,苹果在其公开辩论中表示,高通的专利许可模式损害了英特尔等竞争对手。高通用专利许可捆绑产品销售的策略——在签署专利许可协议之前,它不会向手机制造商提供基带——“允许他们进行二次收费”。

他们建议公司通过使用英特尔基带来对高通公司施加“商业压力”。在2016年,苹果果然为其大约一半的iPhone手机配备了这款基带。在美国市场上,iPhone 7系列的AT&T和T-Mobile定制版使用的就是英特尔基带,而Verizon和Sprint定制版仍然使用高通芯片。

据高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)在公开辩论中发来的一封内部电子邮件所言,他们在2014年6月就知悉苹果更换供应商的计划。

律师切斯勒在法庭上就这一点对苹果“高通的专利许可模式损害了英特尔等竞争对手”的说法提出了质疑,他表示:“英特尔的芯片从哪来的?上帝给的?他们明明用了我们的技术制造芯片。”

此外,另一份更早(2016年6月)的苹果内部文件显示,该公司希望“通过3种方式构建压力来创造杠杆效应”,他们希望“在财务上损害高通”,并“将高通的商业模式置于危险境地”。

还有一点非常搞笑:过去2年,苹果在公开场合一直贬低高通公司的技术“毫无价值”。这一说法也被高通用内部文件公开打脸。

根据高通披露的一份2009年的苹果内部备忘录,苹果称高通“被广泛认为是最强大的无线基础标准和相关专利拥有者”。接着,在另一份2015年3月的备忘录中,苹果半导体部门主管斯鲁吉(Johny Srouji)称:“在工程方面,他们一直是最好的。”此外,苹果还在另一份备忘录中称,高通拥有“大量的专利”和“独一无二的专利份额”。

不知道苹果和高通最终和解,这份文件是否起到了一些作用。但是蓄意“损害”对方的计划被对方拿到手,可以说是非常滑稽了。

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责任编辑: 4007ZG

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