夏普确认：即将分拆半导体和激光业务

27日讯，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。

为了承接分拆出来的两大业务，夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC（夏普福山半导体公司），负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和激光应用设备/模块业务。

其中，半导体业务在2017年的营收为735亿日元（约45.84亿元人民币），激光业务的营收为129亿日元（约8.05亿元人民币）。

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