据《日经产业新闻》周五报道,台湾的富士康(2317.TW),即苹果公司(Apple Inc .)的iPhone组装商,正在与中国珠海市政府进行最后阶段的谈判,计划在当地建立一个芯片工厂,总投资约90亿美元。
据《日经产业新闻》(Nikkei)援引知情人士的话说,这笔投资总额可能达到人民币600亿元左右(约90亿美元),其中大部分将由珠海政府通过补贴和税收优惠承担。
珠海是中国南部省份广东的一个城市,毗邻澳门。
建造这家尖端工厂的计划正值中美贸易争端之际。
日经援引业内消息人士的话称,富士康预计将与日本电子集团夏普(Sharp)和珠海政府组建合资企业,共同开发这一项目。富士康于2016年收购了夏普。
日经表示,夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。然而,这家日本公司在2010年遇到财务问题时停止了半导体技术的开发。
一位知情人士告诉路透社,夏普并未参与谈判。
富士康,正式名称为鸿海精密工业有限公司,计划最早于2020年开工建设。
记者未能立即联系到富士康的代表置评。
全球最大的代工制造商富士康(Foxconn)一直对芯片业务感兴趣,但由于所需的高额资本支出,许多业内人士怀疑该公司是否有资源进入这一领域。
因业务太过依赖苹果,近年来富士康也在想方设法摆脱“苹果代工商”的名头。但与其电子制造业务相比,其四家上市的芯片相关子公司相对较小,其中包括今年持有多数股份的半导体设施制造商Marketech International。
此前,富士康曾出价超184亿美元收购东芝芯片业务,但却最终失败,此外又斥资近四千万美元买到了东芝公司的笔记本电脑业务。
Winnie Lee
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