累计5亿，矩量光启完成3亿元天使+轮融资

9月8日消息（云青）上海矩量光启计算技术有限公司昨日宣布，公司近日完成3亿元天使+轮融资。

本轮由国新基金领投、复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等机构跟投、老股东钧山资本超额追投，翊荣资本担任长期首席财务顾问。

本轮融资距离上一轮融资仅仅过去三个多月。加上4月的种子轮和5月的天使轮，矩量光启一年之内完成了三轮融资，天使轮累计融资已达5亿元。

资料显示，矩量光启2025年成立，创始人于文龙本科毕业于中科大物理系，赴美在佐治亚理工攻读物理学博士，毕业后加入美国国家实验室量子现象部门，此后长期从事超导量子器件和量子计算工程化工作。

于文龙分析，超导的优势集中在四个方面：第一是运算速度快；第二是与现代半导体工艺兼容性好，量子芯片可以借助成熟产线加工制造；第三是易于扩展，便于向更大规模的量子比特迈进；第四是通用性好，能够胜任各类量子算法，有望成为材料研发、生物医药、金融优化等诸多领域的通用算力底座。

矩量光启的路线，是在超导这条主流赛道内，把量子芯片制造与成熟半导体工艺进一步结合：采用硅基衬底，布局硅通孔（TSV）和多层芯片架构，借助现有半导体产业链的晶圆制造、光刻、刻蚀和沉积工艺，为规模化制造建立基础。

该公司的硅基方案已完成第一代单层、第二代双层芯片研发，第二代已完成流片并实现100+量子比特，目前正推进第三代多层芯片研发，并将专业产线的制造能力作为下一阶段研发重点。

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