MWC24：高通与中国厂商紧密合作，扩大多领域创新应用“朋友圈”

财经 C114中国通信网 2024-03-01 15:20

C114讯 3月1日消息（九九）如果说2023年是生成式AI “霸榜”的一年，随着技术成熟度越来越高，2024年应成为其商业落地的一年，提升投资回报率，拥有变现能力。根据麦肯锡的一份报告，生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益。

正在巴塞罗那举行的MWC24上，高通带来一系列全新发布，将智能计算扩展至边缘侧几乎所有类型的终端，还携手全球和中国合作伙伴带来在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

一系列重磅发布：将AI和连接融合带入全新领域

终端侧AI的商用进程已经开始，高通为开发者提供更多的支持，赋能其打造全新的、令人期待的应用。因此，高通在MWC24首日宣布推出全新的高通AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而基于骁龙或高通平台打造AI应用。

高通AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，例如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。

同样是在MWC24首日，高通推出全新骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，为卓越5G连接体验树立全新标杆。

骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是全球最先进的5G调制解调器到天线平台。骁龙X80架构集成5G Advanced 功能，是首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，支持终端连接至非地面网络。其搭载的专用张量加速器支持AI优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

高通深知，为实现生成式AI的规模化扩展，需要跨云端、终端和边缘云应用混合AI。混合AI是AI的未来，因此需要更加强大的连接能力，确保所有AI工作负载的有效分配。为此，高通在MWC24上推出业界最强大的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

高通FastConnect 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。

与中国厂商紧密合作：扩大多领域创新应用“朋友圈”

终端侧AI的商用进程已经开始，能够为用户带来即时性、可靠性、隐私以及个性化等诸多优势。骁龙推动了终端侧AI的普及，特别是在2023年10月骁龙峰会上最新发布的面向手机的第三代骁龙8移动平台，以及面向PC的骁龙X Elite平台。目前已经有诸多搭载第三代骁龙8的商用终端推出，例如来自小米、OPPO、iQOO、三星等OEM的智能手机，都拥有卓越的终端侧AI能力。

但骁龙不只是智能手机的标配，前沿的终端侧计算与先进的连接相结合，也正在为汽车带来前所未有的变革。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”，利用AI技术推动汽车智能化变革：骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型；多代骁龙座舱平台持续赋能中国汽车厂商刷新座舱性能与体验的“天花板”；Snapdragon Ride平台正支持中国合作伙伴加速迈向自动驾驶的未来。

元宇宙是彰显5G和AI潜能的重要应用场景之一。高通认为，XR（混合现实）终端将成为进入元宇宙的入口，是具备广阔前景的新一代移动计算平台。目前，骁龙技术和平台已经赋能超过80款XR设备，其中约40%的设备都是基于高通和中国合作伙伴的通力合作，由中国厂商打造。近期，高通还与中国移动、当红齐天集团、中兴通讯四方联合完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，实现网络和业务进一步融合创新与深度协同。

据悉，当前主流的智能模组厂商主要采用高通平台，移远通信、广和通、有方科技等合作伙伴均与高通紧密沟通与协作，已经助力越来越多的中国企业数字化转型，为国内外客户提供更前沿的产品，持续扩大多领域创新应用范围。

在物联网领域，高通公司与国内生态伙伴通力合作，以技术赋能行业，所取得的合作成果也得到了业界的认可。从“5G领航计划”到“5G物联网创新计划”，从“5G+智慧急救”到“5G全连接工厂”，高通公司已经连续四年获评服贸会的“科技创新服务示范案例”奖。

在MWC24上，TCL发布了三款智能连接设备，其中TCL LINKKEY IK511是业内首款搭载骁龙X35 5G调制解调器及射频系统的RedCap Dongle，是5G RedCap技术在M2M（Machine to Machine）以及消费级领域商业化的一个重要里程碑，赋能用户以更优惠的价格享受5G带来的高速体验。

此外，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及。

在新一轮科技革命和产业变革融合发展的时代，5G和AI等新技术的持续演进给产业发展提供了更多的可能性，而新产业的兴起和发展进步又促进了新技术革命的进步，这种积极的相互反哺和正向循环，正在推动数字科技的蓬勃发展，塑造日益繁荣的产业格局。

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