Nexperia推出新汽车平面肖特基二极管 采用CFP3-HP封装

盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商Nexperia宣布推出采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管（Schottky diodes）产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。

图片来源：Nexperia

此次新产品的发布旨在支持制造商用更小尺寸CFP封装器件取代SMx型封装器件的趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing应用等。

为了获得最大的设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR（最大值）和1 A至3 A的正向电流IF（平均）。CFP3-HP使其能够为如此小的封装尺寸（3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm）提供最高水平的散热（Ptot）。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着行业向CFP等较小封装过渡，Nexperia致力于积极推动这一转变，加强我们对封装创新的贡献。通过在产能扩张方面进行大量投资，我们准备满足对CFP封装产品不断增长的需求，超出未来三年的市场预期。”

这些封装采用专有的铜夹设计，满足高效和节省空间设计的挑战性要求。如今，CFP封装已被不同的功率二极管技术使用，例如Nexperia的肖特基和恢复整流器，但也可以扩展到双极晶体管。此次新品发布提供了显着的产品多样性，并进一步巩固Nexperia作为封装创新领导者的地位。

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