DELO发布用于自动驾驶传感器的新型半导体粘合剂

盖世汽车讯 10月23日，DELO宣布其开发了一种柔性电子粘合剂：DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳并为图像传感器等组件提供可靠保护，满足半导体和汽车行业的严格要求，并有助于推动无人驾驶领域的创新。

无人驾驶的发展伴随着越来越严格的安全要求。因此，激光雷达和雷达系统中都配备了图像传感器等可靠组件。PCB上的传感器外壳必须在整个使用寿命期间都进行密封，以保证其功能永久不中断。然而，由于这些更加严格的条件，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已经到达极限，无法再承受汽车行业根据AEC-Q100标准进行的测试。

因此，DELO为半导体制造商开发了这种特殊的电子粘合剂，以满足汽车供应商的可靠性与合规性测试要求。

DELO DUALBOND BS3770 以气密方式封装传感器外壳和滤光玻璃；图片来源：DELO

与此前使用的粘合剂不同，新开发的粘合剂是一种柔性产品，室温下杨氏模量小于5MPa。由于其柔韧特性，从低至约零下五十度的温度开始，该粘合剂可以补偿随之而来的压力变化，例如由温度变化、湿度差异或生产、回流过程中的热量输入引起的压力变化。因此，这种粘合剂不会出现翘起或分层等缺陷，使传感器受到永久保护。

这种新型粘合剂可以通过精确的针头点胶技术进行精确涂抹，同时保持窄而高的粘接线。固化过程分两个连续步骤进行，使用紫外光和加热。点胶后，粘合剂在几秒钟内通过经典的光固法进行固定。或者，它可以被转移到B-阶段，该阶段特别适用于粘合带有黑色印刷的滤光玻璃。在这个阶段，它表现出类似于胶带的初次粘附性能。随后，可以加入第二个组件。由于粘合剂的初次粘附性，组件可以直接固定，以便进一步完全加工。最终的固化需要在150摄氏度的对流烤箱内进行，时间为40分钟。

除了用于激光雷达和雷达上的图像传感器，这种粘合剂还可用于驾驶员监测和5G应用。

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