Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%

C114讯 12月2日消息（九九）SEMI（国际半导体产业协会）今日发布最新报告称，第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长38%，环比增长8%，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。

报告显示，中国半导体设备销售额达72.7亿美元，同比增长29%，环比下滑12%；韩国半导体设备销售额为55.8亿美元，环比下滑16%；北美及日本半导体设备销售金额分别为22.9亿和21.1亿美元，环比分别增长36%、19%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战，半导体行业表现出极大的弹性。

C114通信网 九九

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