iPhone 15系列更多信息曝光，或升级为骁龙X70

作为苹果方面在今年9月推出新款旗舰iPhone机型后，iPhone 14系列四款产品自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。

尽管此前曾多次有传言称，苹果方面正在进行基带芯片的研发，后续的iPhone机型将有望换用自研基带，但在近日有消息源透露，按惯例将于明年秋季亮相的iPhone 15系列同样将会沿用高通的骁龙X70 5G基带。

作为高通方面在今年年初推出的新款5G基带芯片，骁龙X70在行业内首次支持了目前全球所有的5G毫米波和Sub-6GHz频段，并具备跨频段频谱聚合能力，并支持AI辅助信道状态、AI辅助毫米波管理、AI辅助网络选择和AI辅助自适应天线调谐四大AI特性。

此外在今年年中官方还曾宣布，骁龙X70及射频系统借助可升级架构已加入了多项新功能的支持，使得搭载骁龙X70的设备实现了全球首个5G独立组网毫米波连线，峰值传输速度可达8.3Gbps。

而在硬件配置方面，据悉iPhone 15系列或将延续现款机型iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的屏幕配置，并将全系升级为采用4nm制程打造的A16仿生芯片。并且按照以往的惯例，在影像配置上新机也势必将会迎来更进一步的提升。

事实上，目前在整个行业中具备基带研发实力的厂商并不多，也只有寥寥数家而已，即便目前关于iPhone 15系列将配备高通骁龙X70 5G基带的传言属实，也并不意味着未来的iPhone机型不会换用自研基带芯片。但至于这一爆料是否属实，则还有待后续更进一步相关消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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