首页 > 财经 > 正文
Qzone
微博
微信

SEMI上调2022年晶圆设备支出至1090亿美元

财经 C114中国通信网    2022-06-15 11:47

C114讯 6月15日消息(南山)SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测报告,将2022年全球晶圆厂设备支出达到1090亿美元,相比一个季度之前增加了20亿美元。

其中,中国台湾将成为领头羊,2022年预计增长52%,达到340亿元,占到全球晶圆设备支出的近三分之一。

原因在于,台积电持续加大投资,今年资本开支从去年的300亿美元,飙升至400亿~440亿美元,2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后,已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。

韩国晶圆设备支出同比增长7%,达到255亿美元,位居第二。

中国大陆地区同比下降14%,以170亿美元位居第三。

欧洲和中东地区同比增长176%,达到93亿美元。北美同比增长19%,也为93亿美元。

值得一提的,芯片行业已经从一致需求紧缺,出现了不同的声音。例如智能手机今年销量显著下滑,对于芯片的需求自然不再强劲。

【以上内容转自“C114中国通信网”,不代表本网站观点。 如需转载请取得C114中国通信网许可,如有侵权请联系删除。】

 

延伸阅读

 

责任编辑: 4161HSS

责任编辑: 4161HSS
人家也是有底线的啦~
广告
Copyright © 2018 TOM.COM Corporation, All Rights Reserved 雷霆万钧版权声明
违法信息/未成年人举报:010-85181169     举报邮箱/未成年人举报:jubao@tomonline-inc.com