继高通方面在去年年底推出新款旗舰主控骁龙8 Gen1后,其凭借着在性能等方面更为强悍的表现,如今也已成为了大多数旗舰机型的首选,并受到了众多用户的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品骁龙8 Gen1 Plus的相关信息后,近日有消息源透露,搭载这一新款主控的新机或将于三季度大量上市。
根据此前曝光的相关信息显示,骁龙8 Gen1 Plus或将换用台积电4nm工艺打造,CPU依旧沿用“1+3+4”的三丛集架构,由Cortex X2超大核、Cortex A710大核和Cortex A510小核组成,并且CPU与GPU的频率也有望迎来进一步提升,性能或有着10%左右的提升。此外由于能效比的提升,骁龙8 Gen1 Plus在温控与能耗方面也可能会实现更为出色的表现。
结合目前骁龙8 Gen1 Plus已经被曝光的相关信息不难发现,其除了常规的性能提升外,在能耗及温控等方面的表现极有可能会更具看点。但至于这一新款旗舰主控将由哪款机型首发,则还有待高通方面后续更进一步消息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】
【以上内容转自“三易生活网”,不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可,如有侵权请联系删除。】