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英飞凌将投资 22.7 亿美元扩加产能,提高在半导体领域的制造能力

驱动中国    2022-02-17 17:39

驱动中国2022年2月17日消息,英飞凌于当地时间周四表示,将投资 20 亿欧元 (约合 22.7 亿美元),以提高其在半导体领域的制造能力。

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据报道,英飞凌指出,将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组,以增加产能。预计该模组将于 6 月开始建造,首批晶圆将于 2024 年下半年问世。

日前英飞凌公布了其 2022 年第一季度财报,根据内容显示,英飞凌 2022 年第一季度营收达到 31.59 亿欧元,环比增长 5%,同比增长 20%;利润达到 7.17 亿欧元;利润率为 22.7%;自由现金流达到 3.78 亿欧元。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示,目前,市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求。我们的产能利用率很高,同时,我们正进一步扩大产能,这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况。

就现阶段情况而言,半导体总体上处于供不应求的态势。受益于电气化和数字化,我们的目标市场将继续显著增长。我们预计在本自然年,某些应用领域的供应情况将依然保持紧张。

 

 

责任编辑: 4161HSS

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