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曝Redmi K50无缘屏下前摄:全系挖孔设计

安兔兔 2022-01-13 11:27

按照官宣时间,下月Redmi K50首款大作正式登场,并且搭载新一代骁龙8平台,双VC液冷散热,支持120W有线快充。

预计,该系列包含多款机型,搭载不同处理器,除了骁龙8,还有骁龙870、天玑9000、天玑8000等,其中上述首款机型预计是K50游戏版。

对于K50系列,米粉希望包含屏下摄像头机型,近日有博主爆料称,该系列无缘屏下,而是全系挖孔设计

此前渲染图显示,Redmi K50 Pro正面为居中挖孔屏设计,其中孔径非常小,直屏形态,似乎不支持屏下指纹识别,依然是侧边指纹。

背面的镜头模组有了较大的变化,三颗镜头呈三角形排列,下方为横条闪光灯,加以银色盖板标识。

不过K50游戏版将有不同的设计语言,侧边保留游戏肩键,预计背面也会有更多电竞元素

曝Redmi K50无缘屏下前摄:全系挖孔设计

 

责任编辑: 4161HSS

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