日本向台积电拨款190亿日元开展半导体技术研究 超20家日企参与进来

近日，日本经济产业省宣布，为促进半导体巨头台积电（TSMC）在日本国内进行半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。

今年2月，台积电宣布将在日本新设基地，随后5月31日，日本政府敲定一项与台积电合作在日本开发尖端芯片制造技术的计划。

日本半导体产业曾领先全球，但随着其他国家和地区的企业崛起而日渐式微。日本经济产业省一直担心日本半导体行业在全球市场的地位下降，因此寻求与台积电的合作。

台积电是全球最大的芯片代工商，计划承担约370亿日元(3.37亿美元)的项目成本的一半。超过20家日本公司将参与其中，其中包括在芯片封装领域实力强大的揖斐电（Ibiden）。

日本政府计划建立一个公私合营的机构，与台积电合作。政府预计，这一努力将带来回报，提高日本工业的国际竞争力。

研发基地设施最早将于今年夏天在茨城县筑波的国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)动工。全面的研发工作最早将于2022年开始。

芯片行业在一些关键领域已接近极限，包括线变细，以便半导体拥有更大的处理能力。

如今，这家在全球微型化行业处于领先地位的台湾公司正在实施另一项战略，即与日本企业合作，利用它们在材料和制造设备方面的优势，制造未来更强大、更复杂的芯片。

台积电计划的一部分是推出所谓的3D封装技术——将半导体垂直分层——并在日本实现这一目标。揖斐电是全球封装技术的领导者。

参与该项目的其他公司还包括以超薄布线闻名的材料制造商旭化成 ( Asahi Kasei )、制造了一种新的散热材料的信越化学（shin-etsu chemical）、注塑材料专家Nagase & Co.以及一家制造设备生产商芝浦机电（Shibaura Mechatronics）等。

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