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荣耀50将首发骁龙778G 赵明与高通CEO安蒙微博已互关

2021-05-22 09:32 C114中国通信网   

C114讯 5月21日消息今天举行的“2021高通技术与合作峰会”上,荣耀CEO赵明宣布:即将于6月发布的荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G移动平台。

荣耀50将首发骁龙778G 赵明与高通CEO安蒙微博已互关

自从去年从华为剥离出来之后,荣耀一直处于重新整合的状态,芯片等供应链的重整是新荣耀踏上新征程的关键。截至目前,今年荣耀发布的新品都是基于联发科芯片平台,荣耀能否尽快获得高通旗舰芯片一直是业界关注的焦点。

赵明坦言,4月是荣耀最黑暗的时刻,5月开始逐步恢复,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复。

荣耀50将首发骁龙778G 赵明与高通CEO安蒙微博已互关

据了解,荣耀50系列即将全球首发的高通骁龙778G芯片采用台积电6nm制程,内置Kryo 670 CPU,包括4颗A78和4颗A55,计算性能相比上一代提升40%;GPU为Adreno 642L,图像渲染速度提升40%。整体来看,骁龙778G在影像、AI性能和游戏体验上均有所升级,号称“三项全能”。

荣耀50将首发骁龙778G 赵明与高通CEO安蒙微博已互关

高通公司总裁兼候任CEO安蒙与荣耀CEO赵明已互关微博。安蒙通过微博表示:“很振奋看到这么多OEM合作伙伴选择我们最新的骁龙平台,欢迎荣耀和所有荣耀fans加入我们的骁龙大家庭。”

赵明通过微博表示:“感谢对荣耀的信任与支持,荣耀和高通将携手给消费者带来更多极致的科技产品!荣耀50系列将在6月揭晓更多“意想不到”的优异体验!请大家期待!”

C114通信网 李明

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责任编辑: 4126TJ

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