C114讯 7月24消息(南山)据外媒报道,苹果目前正与英特尔就收购基带芯片资产展开谈判,包括该业务的知识产权和专利,交易总价预计超过10亿美元。外媒指出,到下周双方将完成交易。
苹果公司与英特尔基带芯片业务渊源颇深,早在3G时代就采用过其前身英飞凌的3G芯片。2016年,苹果为了制衡高通,再度引入英特尔基带芯片,2018年苹果和高通关系恶化时,英特尔上位成为苹果唯一的基带芯片供应商。
不过,苹果与高通达成和解后,英特尔立即宣布退出基带芯片业务。据业界分析,苹果意欲收购这项业务(包含专利),加速自己的5G基带产品研发进度。
中国台湾芯片厂商联发科幻梦成空。此前苹果高通交恶,台湾媒体就指出,苹果在缺少选择的情况下,联发科在积极争取打入苹果供应链,5G布局非常积极。不过,随着苹果与高通和解,并自研芯片作为“备份”,联发科的希望非常渺茫。
联发科今年5月在业界率先发布了5G SoC,不过在业界的风头,依然不及华为海思的巴龙5000基带和高通的X55基带。
作者:南山
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