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放大招!华为AI芯片惊艳亮相 提出全场景AI解决方案雄心不小
2018-10-10 18:34 前瞻网   

 

“之前一直传华为要做AI芯片,这确实是真的。”10月10日,华为轮值董事长徐直军在上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)上如是说。

“外界一直在传华为在开发AI芯片,我要告诉大家,这是事实”。

徐直军表示,今天AI再次进入了“收获”的季节。这是60年来全球ICT学术界和工业界长期耕耘,相互合作的成果。如同公元前的轮子和铁,19世纪的铁路和电力,以及20世纪的汽车、电脑、互联网一样,华为认同:人工智能是一组技术集合,是一种新的通用目的技术(GPT)。

在上午的主题演讲环节,徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向:模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。这十个改变不是人工智能的全部,但是基础。

基于这十个改变,华为制定了人工智能发展战略:投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

徐直军称,华为在AI上的全新战略,包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts,华为将其称之为“全栈全场景AI解决方案”。

“我们提出的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。全栈指的是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。”徐直军进一步表示,基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五个系列。

“包括我们今天发布的华为昇腾910(Ascend 910),是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有Ascend 310,是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。”

“华为AI芯片不会单独销售,而是会以加速模组、加速卡、服务器集成等模块形式交付。”华为轮值主席徐直军在2018华为全联接大会针对关于芯片的传言进行了回应。

华为Ascend910将于明年二季度正式商用。华为Ascend系列AI IP和芯片,具有横跨全场景的最优能效比,是全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列。

此外,徐直军在现场透露,华为昇腾910将在2019年2季度上市。

 

责任编辑: 3976DBC TO006

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