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麒麟1020性能“大爆炸”:台积电5nm工艺+A78架构加持,提升50%以上
2020-03-22 10:46 前瞻网   

 

作为中国芯片领域的骄傲,华为每年发布的麒麟系列手机SoC都备受关注。近日有消息称,采用台积电5nm工艺制造的下一代麒麟旗舰芯片——麒麟1020性能将迎来爆炸式增长。

作为半导体工艺的又一个关键节点,有消息称,台积电的5nm工艺已经开始量产。和7nm分成7nm和7nm+一样,台积电的5nm工艺也将分“两步走”,今年量产的是N5版本,明年量产N5P版本。

相比现有的7nm工艺,N5工艺在性能提升15%的同时,功耗下降30%,晶体密度增加80%。N5P则在N5的基础上更进一步,性能增强7%,功耗再次下降15%。

目前,关于麒麟1020已经有多方爆料,其基调都是性能“大幅增长”。据悉,麒麟1020将跳过Cortex-A77,直接采用Cortex A78大核,性能将提升50%以上。这款芯片将在8月大规模交付,最先应用在Mate40系列上。

此外,据微博爆料大神@手机晶片达人 爆料,台积电今年前3个季度的5nm制程产能已经被苹果和华为包圆。

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责任编辑: 3976DBC

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