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加快5G赛跑,高通买下与TDK合资企业剩余股份
2019-09-17 13:27 时代在线网   

[摘要] 截至今年8月,TDK在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。因此,高通对RF360控股公司收购的总价约31亿美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

9月17日消息,高通昨晚宣布完成对RF360控股新加坡有限公司(简称RF360控股公司)剩余股份的收购。

RF360控股公司是高通与日本TDK公司的合资企业,双方合作制造射频前端(RFFE)滤波器,提供高通4G/5G射频前端解决方案。

合资成立RF360控股公司的消息在2016年1月12日被正式宣布,2017年2月合资公司筹备完成。

按照当时的交易详情,高通持有RF360控股公司51%的股权,TDK通过其全资子公司EPCOS AG占股49%,而在交易完成日的30个月后,高通有权收购合资企业的剩余股份。

据高通披露,截至今年8月,TDK在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元。因此,高通对RF360控股公司收购的总价约31亿美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360控股公司官网资料显示,公司产品主要涉及滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案,以支持部署于全球网络中的众多频段。

新交易将使得高通能够给其客户提供调制解调器到天线完整解决方案。高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)称,此前成立合资公司的目标是为了增强高通的射频前端解决方案,如今这一目标已经实现。同时他表示合资企业员工是高通射频前端团队不可或缺的一部分,欢迎他们的加入。

亚蒙还指出,目前全球采用高通 5G解决方案的终端设计已经超过150款,几乎所有方案均采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

高通5G解决方案。图片来源:高通官网

在不久前的德国柏林消费电子展上,高通宣布对其5G解决方案统一命名为“骁龙X55 5G调制解调器及射频系统”。而命名的改变意味着以往专注于元件的设计思路所开发的产品已不足以满足需求,5G终端设计模式向系统级解决方案的转变。

据了解,高通目前提供的解决方案集成了商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架,以支持OEM厂商快速开发5G终端。

高通指出,由于其拥有整个系统的所有关键组件,所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件,通过利用调制解调器的智能化进行技术创新和优化。

预计到2019年年底,搭载这一系统的商用终端将可以上市,包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。

文/时代财经罗燕珊

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责任编辑: 4041WCHEN

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