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和解达成后,苹果计划在2020年5G iphone使用高通芯片
2019-04-17 14:42 前瞻网   

据知情人士透露,苹果计划从高通购买5G调制解调器芯片,作为其2020年款iPhone手机芯片。

苹果虽然无法在2019年iPhone产品线中使用高通芯片,但已经在2020年设备测试高通5G芯片。

据报道,高通和苹果通过数周的谈判,才达成了今天宣布的和解协议。苹果在一份新闻稿中表示,两家公司已经同意放弃所有诉讼,并签署了为期六年的高通技术许可协议。苹果还表示,该交易包括“多年芯片组供应协议”。

苹果最初计划在其2020年的iPhone中使用英特尔的5G芯片,但最近的报道显示,英特尔已经错过了开发期限,导致苹果对英特尔失去信心。

对于2020年9月的新品发布,苹果需要在2019年中期拿到5G芯片样品,并在2020年初推出成品芯片,有传言称英特尔可能无法实现这一目标。

由于与高通的法律纠纷,苹果在2018年iPhone产品阵容上不得不使用英特尔芯片用,但可能别无选择,只能与高通达成和解,以确保在2020年推出5G iPhone。

像三星这样的智能手机制造商已经在今年推出首款5G智能手机,这意味着苹果在5G技术上落后于其他厂商。延迟推出5G一年将使iPhone远远落后于其他设备。

高通已经推出了两款5G芯片,包括X50和X55。

目前尚不清楚苹果是否会在2020年iPhone上独家使用高通芯片,或者像过去那样在英特尔和高通之间分配订单。根据日经新闻的消息,苹果担心唯一的供应商可能会影响其在2020年推出首款5G智能手机的计划。

苹果正在努力开发自己的调制解调器芯片,以避免依赖高通或英特尔,但据报道,这些芯片还没有为2020年iPhone推出做好准备。

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责任编辑: 4007ZG

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