1月24日,华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”,天罡芯片可以让AAU大幅提升,实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%。
在今天的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘隆重介绍了这款芯片。据他所说,天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它实现了2.5倍的算力提升,单芯片可控制高达业界最高64路通道;它支持的频谱极宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。此外,丁耘表示,5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造。
除了在技术、产品上秀了一把肌肉,华为也公布了业务方面的好消息。丁耘表示,华为在过去1年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太。截止到目前,5G产品全球发货25000台以上。请注意,这些成就都是在华为遭到不少国家政治封锁的条件下完成的,难能可贵,不禁让人想起任正非前几天采访时说的那句话:产品做好了,“不买他们傻”。
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